本实用新型提供了一种磁环外装的光组件结构，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯、磁环和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述压块上设置有插芯孔、芯片安装孔、磁环容纳槽，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述插芯孔内，所述磁环容纳槽为环形结构，所述磁环安装在该磁环容纳槽内，所述隔离器芯片安装在所述芯片安装孔内；本实用新型提供的一种磁环外装的光组件结构直接将隔离器芯片安装在压块中，相比于传统将隔离器芯片安装在磁环中的结构减少了一次装配，提高了隔离器芯片的装配精度，在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，大大降低了物料成本，降低了光组件的生产成本。