阵列基板包括衬底基板、有源层、栅极绝缘层、电介质层、第一过孔以及源漏电极。所述第一过孔贯穿所述电介质层、所述栅极绝缘层以及所述栅极线层，暴露出所述有源层的源漏电极接触部分，所述源漏电极通过所述第一过孔，与所述源漏电极接触部分相接触。通过贯穿电介质层、栅极绝缘层以及栅极线层的第一过孔，利用源漏电极将栅极线层与有源层相连通，在实现与桥式连接结构相同功能的基础上，既简化了栅极线层与有源层之间连接结构，又减小了栅极线层与有源层之间连接结构所占据的空间。