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专利名称利用片上温差降低STT-MRAM功耗的缓存设计方法
申请日2014-02-28
申请号/专利号CN201410072362.1
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人成元庆;郭玮;赵巍胜;张有光
公告日2017-01-04
公告号CN103810119B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种利用三维集成电路片上温差降低STT?RAM功耗的缓存设计方法,它有四大步骤:一:修改缓存控制器设计;二:将温差等级离散化,将CacheBank按照温度的不同划分成若干区域,对不同的区域采用不同的电流写入;对处于不同温度区域的CacheBank按照写入时间差进行合理分级;三:修改STT?RAM读写电路,根据Bank温度的差异选择不同的写入电流强度和写入脉冲宽度;四:设计缓冲机制,平衡数据迁移过程中由于源Bank与目的Bank的温度差异导致迁移速度不匹配的问题,避免在数据迁移过程中由于源Bank和目的Bank写性能的差异造成数据迁移的性能下降。本发明在非易失性存储器技术领域里有实用价值。
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