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专利名称用于制造硅光子封装的方法、用于光耦合的动态对准法和硅光子封装
申请日2019-02-18
申请号/专利号CN201910121270.0
专利权人云辉科技有限公司
申请人云辉科技有限公司
发明人/设计人洪伟;马薇
公告日2019-09-20
公告号CN110261966A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

硅光子封装包括由长方体形成的L形块,长方体具有贯通其前表面和后表面的通孔。L形块包括位于纵向地将通孔的一部分一分为二的平面中的两个水平的内表面、形成在两个水平的内表面之间的被一分为二的通孔,以及垂直的内表面。L形块的后表面上粘合有具有透镜或透镜阵列的透镜块。L形块的前表面上附接有垂直金属垫。垂直金属垫与其上形成有波导或波导阵列的集成光学元件块上的两个水平金属垫焊接在一起,以使光学透镜的中心与波导光学地对准。本发明还提供了一种制造硅光子封装的方法,以及一种用于光耦合的动态对准法。
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