说明了一种用于在层压构件中的至少一个结构集成的光波导体的实现和连结的方法。在该方法的情形中，至少一个光波导体在预先确定的位置处在层压板的存放过程期间为了制造层压构件被带入。另外，层压结构被制成，其中，光波导体完全由层压板包围。另外，光波导体的至少一个端部被露出。在至少一个被露出的端部处另外安装有耦合构件。