一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法，步骤如下：1，根据过孔结构和主要失效模式，选取关键几何尺寸；2，确定分析过程中参照的失效机理模型为Mirman模型和增强型IPC模型；3，在相互独立前提下，利用FEA、Mirman模型、增强型IPC模型，分别对镀层厚度、过孔半径、印制板板厚三种几何尺寸对过孔寿命的影响进行分析；4，考虑几何尺寸间相互作用，应用FEA和增强型IPC模型分析三种由两种几何尺寸组成的表征参数；5，总结印制电路板过孔几何尺寸对其寿命的影响，提出提高过孔寿命的几何尺寸设计原则。本发明选取了适于分析几何尺寸影响的模型，给出了分析过孔几何参数对其寿命影响趋势分析的具体方法，便于实际分析与应用。