一种热振联合载荷下BGA焊点疲劳寿命预测方法，其步骤如下：1.采用有限元分析软件建立单个BGA焊点的有限元模型；2.按照工作环境条件对BGA焊点进行热循环仿真；3.根据热循环仿真结果计算热循环载荷下BGA焊点的损伤率；4.在不同的温度条件下对BGA焊点进行随机振动仿真；5.计算热循环载荷影响下由于随机振动载荷导致的BGA焊点损伤率；6.计算BGA焊点在热循环载荷与随机振动载荷下共同作用下总损伤率；7.计算得到BGA焊点在热振联合载荷下的预测寿命。本发明能够提高实际生产中热振联合载荷下BGA焊点的疲劳寿命的预测准确度，具有一定的工程应用价值。