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专利名称连接结构体及连接结构体的制作方法
申请日2019-01-28
申请号/专利号CN201910082217.4
专利权人三国电子有限会社
申请人三国电子有限会社
发明人/设计人田中荣
公告日2019-09-03
公告号CN110197819A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明的课题在于确保电极间的导电性,并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。一种连接结构体的制作方法,其包括如下步骤:在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物,并且在所述第1电极之上配置导电性粒子;在所述第1面的第1电极以外的区域与所述第1组合物重叠地配置第2组合物;将所述第1面和配置有所述第2电极的第2构件的第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触第2电极,所述第2组合物接触第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置;按压所述第1构件及所述第2构件;以及使所述第1组合物和所述第2组合物固化。
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