基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力?应变模型建立方法，步骤如下：1，将多层印制电路板镀通孔简化为轴对称的梁结构，基于梁结构建立假设条件；2，把焊盘结构看做环形圆板并受均布载荷，设焊盘内径简支和外径自由的边界条件；3，基于焊盘均布载荷的假设列写焊盘力学常微分方程，求解挠度的通解表达式；4，利用边界条件确定通解表达式中的四个待定系数，结合位移连续条件列出载荷与挠度、承载力和热应变的关系；5，结合边界条件确定应力最大处的径向、环向和轴向应力，利用米塞斯等效应力计算公式计算等效应力；6，根据镀层材料的线弹性和线塑性应力‐应变关系，给出多层印制电路板镀通孔弹性和塑性范围内的应变解析表达式。