本发明涉及一种可固化的含氟聚芳醚、制造方法及其应用，具体地，本发明提供了如式I所示的聚合物单体，及用所述单体进行聚合形成的聚合物，其中各基团的定义如说明书中所述。所述的聚合物具有良好的成膜性，热稳定性和电学性能，适用于航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。