本发明涉及一种玻璃基线路板及其制造方法，本发明玻璃基线路板中的玻璃基板是在1100℃温度下烧结而成，其相对介电常数≤1/2，热膨胀系数≤12ppm/℃，相对介电常数≤1/2，热膨胀系数≤12ppm/℃，表面粗糙度为3～10um；在所述玻璃基板的表面通过真空镀膜凝结一层铜镀膜，在所述铜镀膜上经贴膜、转印线路图形以及蚀刻、褪膜后，形成具有透明特点的玻璃基线路板。本发明制作方法可在玻璃基板表面获得一个需要的粗糙度，为后工序镀膜提供良好的表面；还可在玻璃基板的表面凝结一层牢固均匀闪亮的铜色镀膜，从而满足了电脑系统、医疗器械、通讯器材、精密仪器、航空航天等领域越来越快、越来越苛刻的工艺及技术条件的要求。