本发明涉及一种自修复氰酸酯树脂体系及其制备方法。将乙烯基封端的低分子量聚苯醚（PPO）树脂加入到氰酸酯（CE）树脂体系中，以4,4￠-二氨基二苯砜（DDS）为催化剂，通过低温工艺处理CE/PPO树脂体系获得高性能自修复CE树脂体系。本发明提供的技术方案利用含有乙烯基封端的PPO在CE成型过程中可以维持其热塑性特性，使固化后的CE树脂体系在发生损伤后，通过加热体系，PPO成分可融化流动填充裂纹实现材料的修复，对提高材料使用寿命及安全性起到了积极作用。该树脂体系可用于制备航空航天用高性能复合材料、电子器件等。