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专利名称一种高集成度铌酸锂/氮化硅光波导集成结构及其制备方法
申请日2019-01-10
申请号/专利号CN201910022839.8
专利权人济南晶正电子科技有限公司
申请人济南晶正电子科技有限公司
发明人/设计人李真宇;张秀全;张涛;李洋洋
公告日2020-01-17
公告号CN110703382A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本方法公开了一种高集成度铌酸锂/氮化硅光波导集成结构及其制备方法,从下到上包括硅衬底层、第二氧化硅层、第三氧化硅层、第四氧化硅层和铌酸锂薄膜层,其中第三氧化硅层中间包括被刻蚀的氮化硅波导层,并且氮化硅波导层的厚度与第三氧化硅层厚度一致,第四氧化硅层的厚度为10~100nm;本发明的一种高集成度铌酸锂/氮化硅光波导集成结构中,氮化硅光波导和铌酸锂薄膜之间存在数十纳米的氧化硅层,该层氧化硅厚度可控,厚度偏差小,表面平整,均匀性好,在制备成器件后光信号能在铌酸锂和氮化硅之间得到很好的耦合,使得制备的器件带宽宽、损耗低,器件一致性好。
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