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专利名称通过磁控溅射在锆表面镀锆铜镍三元非晶合金薄膜的方法
申请日2013-12-24
申请号/专利号CN201310719194.6
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人杨亮;戈涛
公告日2016-01-20
公告号CN103741104B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

通过磁控溅射在锆表面镀锆铜镍三元非晶合金薄膜的方法,包括以下步骤:以锆-铜合金靶和镍靶作为溅射靶,将靶材置于磁控溅射腔室中,在镍靶下方垫置钛靶;将锆件表面精细抛光,清洗并晾干,置于腔室中;关闭腔室,抽真空至腔室真空度达到4×10-4Pa;往腔室中通入氩气,使腔室真空度为0.3-0.35Pa,开启偏压电源,偏压清洗,将偏压电源调至90~110V,打开对应锆-铜合金靶的直流电源,功率调节为85W,同时打开镍靶的射频电源,将反射功率调至1W,射频功率为17-135W,沉积20-50分钟,锆-铜合金靶和镍靶的倾斜角均为45度,靶基距为90mm,溅射结束关闭电源,锆件表面形成锆铜镍三元非晶合金薄膜。
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