本发明公开一种相机模组及其制造方法，该相机模组包括线路板、支撑座、镜头组件和成像芯片，所述线路板的顶面上开设有容纳槽，所述支撑座固定于所述线路板的上方，所述线路板的顶面朝向所述支撑座，所述镜头组件设于所述支撑座背向所述线路板的一侧，所述成像芯片至少部分容纳并固定于所述线路板的所述容纳槽内，且所述成像芯片通过固定胶固定于所述容纳槽内，所述成像芯片位于所述镜头组件的光轴上，所述成像芯片与所述线路板电性连接。本发明提供的相机模组及其制造方法，在保证相机模组光学总长的前提下，将成像芯片埋入线路板内，可降低相机模组的高度，使相机模组的尺寸较小。