本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种光发射组件，包括LD芯片构件以及第一封装壳，LD芯片构件包括LD出射准直透镜组，LD出射准直透镜组包括基板，基板具有可安装在第一封装壳的底板上的固定部以及可沿垂直于第一封装壳的底板方向发生位移的活动部，LD出射准直透镜组通过粘胶层安装在活动部上。还提供一种光模块，包括壳体，光接收组件及上述的一种光发射组件，光接收组件以及光发射组件均设于壳体上。本实用新型通过通过调整供LD出射准直透镜组安装的基座的活动部的位置，从而调整LD出射准直透镜组与活动部之间的间隙，以达到控制粘胶层厚度的目的，进而保证了光发射组件的功率稳定性，而且整体结构简单易于实现，极大地提升了光模块的质量。