本发明公开了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法，涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装方法，包括配件上机、耦合对准、焊接等步骤，实施该方法的自动耦合封装设备，包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件，所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。本发明的自动耦合封装方法自动化程度高，封装效率高；其使用的耦合封装设备，结构设计合理，可自动完成后续从耦合对准到封装的全部工序，与传统手动的生产线相比，具有操作简单方便、生产成本低、产品质量稳定等优点。